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格创东智新一代半导体先进封测CIM处理方案：赋能先进封装，迈向“关灯工厂”在“后摩尔年代”，先进封装技能已成为提高芯片功能、集成度与性价比的要害途径。面临2．5D／3D集成、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）等杂乱工艺对制作办理带来的全新应战，制作体系的“大脑”——
露脸2025我国半导体先进封测大会，格创东智以AI赋能先进封装CIM自主化革新
10月22日，2025我国半导体先进封装大会暨我国半导体晶圆制作大会在江苏昆山隆重举行，大会环绕“晶圆制作是根基，先进封装是打破方向”为中心议题，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业首领及产学研用多方
跟着信息技能的飞速前进，第四次视觉革新深层次地交融“人”“机”“物”，根据光学原理的3D视觉检测技能迎来爆发式开展，成为工业出产里更高效的检测利器。3D视觉技能经过非触摸性、高速性、数据完整性三大中心优势，处理了触摸式丈量在功率、精度、适应性上的瓶颈，特别合适大批量出产、杂乱结构查验测验、高的附加价值产品场景
免费借测，限时体会? 研华Socket Type 4英寸嵌入式单板MIO-4370来袭
MIO-4370是研华4 EPIC 嵌入式单板电脑，支撑第12/13代Intel socket 式CPU，功能挑选更灵敏。一起也供给了更丰厚的I/O接口及扩展才能，是医疗、机器视觉、机器人和测验仪器等使用的抱负挑选
在机械行业的历史长河中，安全出产不断发挥着至关重要的效果。湾测作为机械安全处理方案的先导者，侥幸参加我国机械工业安全卫生协会与全国机械安全规范化技能委员会联合举行的危险评价联合专家委员会第三次筹备会。该会议在江苏姑苏成功举行，标志着湾测与业界同仁的一起决计，旨在逐渐的提高机械行业的安全出产规范
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